남양주 쿠팡퀵플렉스 엔비디아, 차세대 AI 칩 공개 하이닉스 주도권 속 삼성 추격19일 열린 삼성전자 정기주주총회에서 한종희 대표이사 부회장이 발언하고 있다. 연합뉴스반도체 업계의 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁이 다시 불붙고 있다. 인공지능(AI) 분야 선두 주자인 엔비디아가 새로운 AI 칩의 로드맵을 발표하면서 차세대 HBM 공급 경쟁도 본격화되는 모습이다.엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 지난 18일(현지 시간) 미 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 ‘GTC 2025’에서 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 공개했다. 현재 출시되고 있는 블랙웰 업그레이드 버전과 새 AI 칩인 루빈, 루빈 업그레이드 버전을 2027년까지 선보이고 2028년에도 새로운 AI 칩을 출시한다는 것이 황 CEO의 설명이다.그는 올해 하반기에는 블랙웰의 업그레이드 버전인 ‘블랙웰 울트라’가 출시될 예정이라고 설명했다. 블랙웰 울트라는 기존 192GB이던 5세대 HBM인 HBM3E를 288GB로 50% 늘렸다. 이에 따라 HBM3E(5세대) 공급을 둘러싼 SK하이닉스와 삼성전자, 미국 마이크론의 경쟁이 더욱 심화될 전망이다.업계에서는 HBM3E 공급과 관련, 엔비디아에 대부분의 물량을 공급 중인 SK하이닉스가 주도권을 이어갈 것이라는 전망이 나온다. SK하이닉스는 올해 HBM 물량을 ‘완판’한 상태로, HBM3E 12단 제품 양산에 집중하고 있다. 엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 공급 중인 마이크론은 이번 행사에서 36GB HBM3E 12단 제품을 선보이며 SK하이닉스 뒤를 바짝 추격 중이다.삼성전자는 이달 말부터 HBM3E 개선 제품을 주요 고객사에 공급하며 엔비디아 공급망에 진입할 가능성도 점쳐진다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 19일 정기 주주총회에서 “성장을 위해 차세대 기술과 제품 역량을 강화해 반도체 사업 본연의 경쟁력을 제고하고 수익성 측면에서는 고성장 제품 포트폴리오를 강화하고, 공정 수익성 제고를 통해 고수익 사업구조를 확보할 방침”이라고 밝혔다.

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